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半導體產業 > 廠務設備
2009/12/4 下午 03:09:13 弘塑送件申請上櫃 預定明年Q1掛牌交易
phoebe
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會員等級: 個人會員
文章篇數: 12 [ 歷史文章 ]
註冊時間: 2009/9/11

弘塑科技(3131-TW)生產自有品牌半導體蝕刻及清洗設備,日前送件申請上櫃,預計明年Q1 掛牌交易,在上游業者資本資出不斷增加,以及全自動光罩清洗機等新機台順利出貨下,累計 1-10 月營收達 3.2 億元,法人推估,隨著大陸市場逐步開花結果,加上光電及微機電新產品設備挹注下,今年獲利將再創新高。

弘塑 82 年成立,公司主要生產半導體蝕刻及清洗設備,其中包含酸槽設備及單晶片旋轉機台,酸槽設備占營收 63.13 %,單晶片旋轉機台 29.58 %。目前公司主要供應如矽品、台積電、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、穩懋等客戶。

目前佔國內蝕刻及清洗設備產值一半,半導體封裝清洗及蝕刻濕製程更達 100 %市佔率。弘塑 89 年開始研發 12 吋設備,更取代了國外SEZ、SEMITOOL、M.S.T E等知名國際大廠,成為矽品、台積電、日月光等大廠設備採購首選。

過去弘塑憑藉著創新的研發,成功開發出第一台8吋單晶圓濕式旋轉清洗設備、第一套 12 吋全自動濕式晶圓清洗設備及第一套 12 吋單晶圓濕式清洗設備、銅電鍍機台、鎳電鍍機台、化鍍機台等。弘塑目前現有一座耗資上億的實驗室,提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用,大幅提昇競爭優勢。

弘塑表示,去年在矽品、星科金朋、日月光、台積電等客戶下單下,尤其矽品及日月光在設備採購上對本土化支持,讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄 12 吋晶片光阻去除機,以及 12 吋單片式晶片清洗機等新設備,能於去年年順利出貨,使得營收大幅上揚。

今年弘塑則把目標放在擴展與TSV封裝製程有關設備,如金屬化鍍設備,及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD 等所使用之特殊濕製程設備,維持成長動能。

弘塑除了致力於持續成為半導體蝕刻及清洗設備領導製造商,並希望擴大台灣半導體業濕製程設備的佔有率之外,更計劃開發前段濕製程設備,積極佈署大陸市場的業務及投入TFT-LCD光電產業、微機電產業的市場拓展。

 

 
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